成都泰格微波技术股份有限公司-9游会
泰格微电子的rf、微波和毫米波产品组合具有dc至100ghz的频率范围，提供涵盖整个信号链的各功能器件。微波芯片采用的工艺主要有gaas、sige bicmos、cmos和soi。传统采用的是gaas，其优点是rf性能好、击穿电压高，但缺点是成本高、无法集成数字电路。目前，业界越来越多的公司都看重sige bicmos、cmos和soi的发展，并不断加大研发投入，这3种硅基工艺在成本、易于集成方面具有先天优势，但在击穿电压方面还有挑战。泰格微电子有两条主要产品线：一是通用的微波毫米波元器件，如开关、衰减器、混频器、放大器、移相器以及频率源等等，主要采用gaas、gan、sige和soi实现；另外一条是定制化产品线，为客户量身定制比较复杂的、系统级产品。
公司现有放大器芯片级产品tgmc181型放大单片。该芯片的工作频段为12ghz～30ghz，相对带宽达85%，属于宽带放大器，其主要功能为实现信号的放大，可作为混频器的本振驱动，该芯片采用单电源供电，输入输出自带隔直，50ω匹配。我们有专业而完善的芯片设计团队，可根据客户需求承研各种频段的放大器芯片产品，满足客户的差异化需求。